Qualcomm Snapdragon 460 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Qualcomm Snapdragon 460:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 245 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 950:n (joka sai 233 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite- ja Lenovo Lemon K12 -älypuhelimissa. Qualcomm Snapdragon 460 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 1.8 GHz kellotaajuus, Adreno 610 GPU ja Gb muistituki. CPU perustuu 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 11 nm-tekniikalla ja sen TDP on 3. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 150 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.