Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 821の3DMarkベンチマークスコアは約745 ポイントで、 MediaTek Helio P70（このテストで722点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Mi5S Plus 128とLeEco Le Pro 3 64のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 821は、4コア、2.34 GHzクロックレート、Adreno 530 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、11TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。